Informazioni di Base.
Model No.
UC-09231048
Processing Technology
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina organica
Marca
UC
finitura della superficie
oro a immersione
spessore scheda
1.6mm
tempo di consegna
6-8 giorni lavorativi
Pacchetto di Trasporto
Vacuum Packing
Specifiche
IP class -2
Marchio
Ucreate PCB
Origine
Shenzhen
Capacità di Produzione
5000sq. M/Month
Descrizione del Prodotto
GRUPPO ELETTRONICO UCREATE
Ucreate è specializzata nella produzione di una varietà di strati multipli singoli, doppi, alti, HDI, il substrato metallico e FPC PCB. Con macchina perforatrice laser, macchina perforatrice CNC, macchina automatica, macchina automatica di esposizione, laminatrice su larga scala, Linea di produzione automatica a flusso, linea di autopanatura, linea automatica P.T.H, e altre attrezzature di produzione di precisione e macchina di prova AOI, macchina tester per sonde volanti e altre apparecchiature di rilevamento avanzate. Possiamo anche realizzare pcb veloci. Come clienti lastre copiate dal PCB, progettazione PCB, produzione di prototipi, produzione, lavorazione, E altri servizi one-stop SMT.
Tempo di consegna pcb su un lato e due lati: 12-24 ore
tempo di consegna del circuito stampato a 4 strati - 8 strati: 48-96 ore
| Capacità PCB rigida | |||
| Articolo | Standard | Avanzare | |
| Livelli | 1-20 strati | 22-32 strati | |
| HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Eric | |
| Dito(Au) | 1-30U" | 30 U" | |
| Dimensioni massime pannello | 520*800mm | 800*1200 mm | |
| Dimensioni minime del pannello | 5*5 mm | 5*5 mm | |
| Spessore scheda | 0,1mm-4,0mm | 4.0mm-7.0mm | |
| Foro min./ asola | 0,5 mm | 0,3 mm | |
| Min. Larghezza/spazio linea | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
| Min. Dimensione foro | 0.1mm | 0,075 mm | |
| Spessore rame interno | 0.5 g | 0.5 g | |
| Spessore rame esterno | 0.5 g | 0.5 g | |
| Tolleranza | Larghezza linea | ±10% | ±5% |
| Dimensione foro PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
| Dimensione foro NPTH | ± 0,05 mm | ±0,025 mm | |
| Precisione foro | ±0.3 mil | ±0.2 mil | |
| Contorno | ±0,1 mm | ± 0,075 mm | |
| Spessore scheda | ±10% | ±5% | |
| Controllo impedenza | ± 10% | ± 8% | |
| Prua e torsione | 0.75% | 0.50% | |
| Materiale della scheda | FR-4, CEM-3, Rogers, alta TG | ||
| Finitura della superficie | HAL(senza Pb), Ni/Au placcato, Ni/Au mm, stagno mm, OSP | ||
| Maschera di saldatura | Bianco, Nero, Blu, Verde, Grigio, Rosso, giallo, trasparente | ||
| Colore legenda | Bianco, Nero, giallo, ecc. | ||
| Certificazione | UL, IATF16949, ISO, ROHS | ||
| Capacità di assemblaggio su circuito stampato | ||||
| Articolo | Dimensione lotto | |||
| Normale | Speciale | |||
| Specifiche PCB(usate per SMT | (L*W) | Min | L≥3 mm | L<2mm |
| L≥3 mm | ||||
| Max | L≤1200 mm | L > 1200 mm | ||
| L≤500 mm | W> 500 mm | |||
| (T) | Spessore minimo | 0,2 mm | T<0,1 mm | |
| Spessore massimo | 4,5 mm | T>4,5 mm | ||
| Specifiche componenti SMT | quota del contorno | Dimensione minima | 201 | 1005 |
| (0,6 mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
| Dimensioni massime | 200 mm*125 mm | 200 mm*125 mm<SMD | ||
| spessore del componente | T≤6,5 mm | 6,5 mm<T≤15 mm | ||
| QFP,SOP,SOJ(multi pin) | Spazio minimo dei pin | 0,4 mm | 0,3 mm≤Passo < 0,4 mm | |
| CSP, BGA | Spazio minimo della sfera | 0,5 mm | 0,3 mm≤Passo < 0,5 mm | |
| DIP PCB SPEC | (L*W) | Dimensioni minime | L≥50 mm | L<50 mm |
| L≥30 mm | ||||
| Dimensioni massime | L≤1200 mm | L≥1200 mm | ||
| L≤500 mm | L≥500 mm | |||
| (T) | Spessore minimo | 0,8 mm | T<0,8 mm | |
| Spessore massimo | 2 mm | T>2 mm | ||
| SCATOLA BULID | FIRMWARE | Fornire i file del firmware di programmazione, le istruzioni di installazione del firmware e del software | ||
| Test di funzionamento | Livello di test richiesto insieme alle istruzioni di test | |||
| Rivestimenti in plastica e metallo | Fusione di metalli,lavorazione di lamiere,fabbricazione di metalli,fabbricazione di metalli,estrusione di metalli e plastiche | |||
| COSTRUZIONE DI SCATOLA | Modello CAD 3D di enclosure + specifiche (inclusi disegni, dimensioni, peso, colore, materiale, Finitura, grado di protezione IP, ecc.) | |||
| FILE PCBA | FILE PCB | Lime Altium/Gerber/Eagle per circuito stampato (incluse specifiche quali spessore, spessore del rame, colore della maschera di saldatura, finitura, ecc.) | ||
1. Chi siamo? Siamo basati a Guangdong, Cina, a partire dal 2013, vendere in Nord America (15.00%), Sud America (15.00%), Nord
Europa (15.00%), Europa occidentale (12.00%), Europa orientale (10.00%), Europa meridionale (10.00%), Asia sudorientale (8.00%), Oceania (5.00%), Centro
America (5.00%), Asia meridionale (3.00%), Asia orientale (2.00%). Nel nostro ufficio ci sono circa 1000+ persone.
2. Come possiamo garantire la qualità?
Sempre un campione di pre-produzione prima della produzione in serie;
Ispezione sempre finale prima della spedizione;
Sempre un campione di pre-produzione prima della produzione in serie;
Ispezione sempre finale prima della spedizione;
3.cosa puoi acquistare da noi?
PCB, PCBA, COMPONENTI, FPC, HDI
4.Perchè dovreste comprare da noi non da altri fornitori?
4.Perchè dovreste comprare da noi non da altri fornitori?
Fondata nel 2001, Ucreate è un produttore altamente professionale ed esperto di PCB e PCB Assembly in grado di offrire una soluzione unica
Assistenza dalla progettazione, produzione fino all'assemblaggio, test e alloggiamento di circuiti stampati.
Assistenza dalla progettazione, produzione fino all'assemblaggio, test e alloggiamento di circuiti stampati.
Quali servizi possiamo fornire?
Termini di consegna accettati: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU,consegna espressa,DAF;
Valuta di pagamento accettata: USD,EUR,AUD,HKD,GBP,CNY;
Tipo di pagamento accettato: T/T,L/C,D/P D/A,PayPal,Western Union,Cash;
Lingua parlata: Inglese, cinese, spagnolo, tedesco, francese, russo
Termini di consegna accettati: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU,consegna espressa,DAF;
Valuta di pagamento accettata: USD,EUR,AUD,HKD,GBP,CNY;
Tipo di pagamento accettato: T/T,L/C,D/P D/A,PayPal,Western Union,Cash;
Lingua parlata: Inglese, cinese, spagnolo, tedesco, francese, russo