- Panoramica
- Capacità circuito stampato in ceramica.
- Applicazioni di circuiti stampati in ceramica
- Tipi di PCB in ceramica
- Profilo aziendale
- I nostri vantaggi
- Descrizione del prodotto
- Certificazioni
- FAQ
Informazioni di Base.
Model No.
KX-0048
Materiale di base
Aln, Al2O3
Materiali di isolamento
Aln, Al2O3
Modello
PCB
Marca
Kxpcba
forma
rettangolare, rotondo, fessure, intagli, complesso
trattamento superficie
enig, enepig, argento a immersione
test su circuito stampato
e-test, test con sonda volante, controllo visivo
dimensione foro min
0,1 mm (4 mil) per hdi / 0,15 mm (6 mil)
spessore rame
0.5-18 um
spessore scheda
0.2 mm
larghezza linea min
0,075 mm (3 mil)
spaziatura linea min
0,075 mm (3 mil)
larghezza minima dell′anello anulare
0,15 mm (6 mil)
tolleranza contorno(mm)
0,05 mm
tolleranza foro
0,05 mm
colore maschera di saldatura
bianco, verde, nero
Pacchetto di Trasporto
Inner Vacuum; Outer Carton Box; Fianlly Pallet
Specifiche
During 5-500mm
Marchio
KX
Origine
Shenzhen of China
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
50000m2/Month
Descrizione del Prodotto
| Spessore scheda(mm) | 0.25/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0/2.5/3.0mm |
| Numero livello | 1-2L |
| Spessore base rame(um) | 18-300um (0.5-8,5 once) |
| Larghezza/spazio minimo carreggiata(mm) | 0,075 mm |
| Dimensione minima del foro | 0,06 mm(PTH) |
| Tolleranza foro finito(mm) | 0,05 mm (NPTH) |
| Tolleranza profilo(mm) | 0,05 mm |
| Tolleranza foro | +/-0,05 mm |
| Spazio minimo tra pista e bordo scheda | 0,2 mm |
| Spessore del pannello finito | (0.25-0,38 mm)+/-0,03 mm |
| (0.38-0.635)+/-0,04mm | |
| (0.76-2mm)+/-0,05mm | |
| Trattamento superficie | ENIG,ENEPIG,Immersion Silver |
| Materiale | ALN, AL203 |
In qualità di fornitore di PCB in ceramica in Cina, possiamo supportare i nostri clienti dalla produzione di prototipi alla produzione di massa, concentrandoci non solo sulle schede a strato singolo, ma anche sulle schede a circuito multistrato.
| Colore | / | Bianco | 3.2 |
| Densità | g/cm³ | ≥ 3.7 | GB/T 2413 |
| Conducibilità termica | 20ºC, W/(M • K) | ≥ 24 | GB/T 5598 |
| Costante dielettrica | 1 MHz | 9~10 | GB/T 5594.4 |
| Rigidità dielettrica | KV/mm | ≥ 17 | GB/T 5593 |
| Resistenza alla flessione | MPa | ≥ 350 | GB/T 5593 |
| Campanatura | Lunghezza‰ | ≤2‰ | |
| Ruvidità superficie Ra | µ m | 0.2~0.75 | GB/T 6062 |
| Assorbimento dell'acqua | % | 0 | GB/T 3299-1996 |
| Resistività di volume | 20ºC, Ω .cm | ≥ 1014 | GB/T 5594.5 |
| Espansione termica | 10-6 mm 20~300ºC | 6.5~7.5 | GB/T 5593 |
Anche se il PCB ALN sarà più costoso del modello AIO203, ALN ha un'elevata conduttività e il coefficiente di espansione corrispondente si, che fa sì che i clienti lo scelgano ancora come materiale per i loro prodotti, qui potete vedere i dettagli delle proprietà del materiale ALN.
| ARTICOLO | UNITÀ | VALORE | STANDARD DI PROVA |
| Colore | / | Grigio | 3.2 |
| Densità | g/cm³ | ≥ 3.33 | GB/T 2413 |
| Conducibilità termica | 20ºC, W/(M • K) | ≥ 170 | GB/T 5598 |
| Costante dielettrica | 1 MHz | 8~10 | GB/T 5594.4 |
| Rigidità dielettrica | KV/mm | ≥ 17 | GB/T 5593 |
| Resistenza alla flessione | MPa | ≥ 450 | GB/T 5593 |
| Campanatura | Lunghezza‰ | ≤2‰ | |
| Ruvidità superficie Ra | µ m | 0.3~0.6 | GB/T 6062 |
| Assorbimento dell'acqua | % | 0 | GB/T 3299-1996 |
| Resistività di volume | 20ºC, Ω .cm | ≥ 10¹³ | GB/T 5594.5 |
| Espansione termica | 10-6 mm 20~300ºC | 2~3 | GB/T 5593 |
Campo LED
Moduli semiconduttori ad alta potenza,
Refrigeratori a semiconduttore,
Riscaldatori elettronici,
Circuiti di controllo alimentazione,
Circuiti ibridi di potenza,
Alimentatori switching ad alta frequenza,
Elettronica automobilistica,
Comunicazioni,
Aerospaziale.
Regole di progettazione PCB in ceramica:
Le schede a circuito stampato in ceramica (PCB) sono disponibili in vari tipi e configurazioni, ciascuna progettata per soddisfare le specifiche applicazioni e i requisiti di prestazioni. Di seguito sono riportati alcuni tipi comuni di PCB in ceramica:
- PCB in ceramica a strato singolo: Si tratta di PCB in ceramica di base con un singolo strato conduttivo su un substrato in ceramica. Sono spesso utilizzati per applicazioni semplici in cui è necessaria un'elevata conducibilità termica ma non sono necessari circuiti complessi.
- PCB ceramici multistrato: Questi PCB sono costituiti da più strati di substrati ceramici, con tracce conduttive e vie che collegano i diversi strati. I circuiti stampati in ceramica multistrato sono adatti per progetti di circuiti complessi, interconnessioni ad alta densità e applicazioni che richiedono l'integrità del segnale.
- PCB in ceramica a film spesso: In questo tipo, la tecnologia a film spesso viene utilizzata per creare tracce conduttive e resistive su substrati ceramici. I circuiti stampati in ceramica a film spesso sono noti per la loro durata, rendendoli adatti per applicazioni in ambienti difficili come il settore automobilistico e industriale.
- PCB in ceramica a film sottile: La tecnologia a film sottile prevede il deposito di strati sottili di materiali conduttivi e isolanti sul substrato ceramico. I circuiti stampati in ceramica a film sottile offrono proprietà elettriche precise e sono comunemente utilizzati in applicazioni ad alta frequenza, come dispositivi RF e a microonde.
- Circuiti stampati in ceramica ibrida: Questi circuiti stampati combinano materiali ceramici con altri materiali, come substrati organici o nuclei metallici. L'approccio ibrido consente agli ingegneri di bilanciare i vantaggi della ceramica con i vantaggi di altri materiali, come il rapporto costo-efficacia o le proprietà termiche specifiche.
- PCB in ceramica di allumina (Al2O3): I PCB in ceramica di allumina sono realizzati in ossido di alluminio e sono noti per la loro elevata conducibilità termica, l'isolamento elettrico e la resistenza meccanica. Sono adatti per varie applicazioni, tra cui elettronica di potenza, moduli LED e dispositivi RF ad alta potenza.
- PCB in ceramica in nitruro di alluminio (AlN): I circuiti stampati in ceramica in nitruro di alluminio offrono una conducibilità termica ancora maggiore rispetto all'allumina, rendendoli adatti per applicazioni in cui è fondamentale un'efficiente dissipazione del calore. Sono spesso utilizzati in dispositivi elettronici e LED ad alta potenza.
- PCB in ceramica con ossido di berillio (BeO): I PCB in ceramica con ossido di berillio sono caratterizzati da una conducibilità termica estremamente elevata e sono utilizzati in applicazioni che richiedono una dissipazione del calore efficiente, come gli amplificatori RF ad alta potenza.
- PCB in ceramica al carburo di silicio (SiC): I PCB in ceramica al carburo di silicio sono noti per le loro eccellenti proprietà termiche ed elettriche, nonché per la loro capacità di resistere alle alte temperature e agli ambienti difficili. Sono utilizzati in elettronica ad alta temperatura e elettronica di potenza.
- PCB LTCC (Low-temperature Co-Fired Ceramic): La tecnologia LTCC prevede la co-cottura di più strati di substrati ceramici a temperature relativamente basse. I circuiti stampati in ceramica LTCC sono utilizzati in moduli RF, sensori e altri dispositivi miniaturizzati.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd come fornitore one-turnkey di PCB e assemblaggio, siamo specializzati in fabbricazione di PCB, assemblaggio di PCB e servizi di approvvigionamento di componenti.
Servizi professionali di produzione di elettronica per circuito stampato, come PCB multistrato, PCB HDI, PCB MC, PCB flessibile rigida, PCB flessibile. Possiamo realizzare fori laser, PCB di controllo impedenza, PCB con fori interrati e ciechi, fori svasati, altri materiali speciali o PCB di processo speciale.
Per quanto riguarda i test, forniamo SPI Inspection, AOI Inspection, X-ray Inspection, ICT Testing e Functional Testing come nostri servizi a valore aggiunto.
Le tecniche di produzione dello stencil includono l'incisione chimica, il taglio laser e l'elettroformatura. Forniamo lo stencil magnetico, gli stencil SMT del telaio e lo stencil SMT senza telaio.
Materiale per circuito stampato in ceramica VS FR4
- Migliore espansione termica
- Pellicola metallica più resistente e a resistenza ridotta
- Buona saldabilità del substrato e temperatura di esercizio elevata 5, buon isolamento e bassa perdita di alta frequenza
- Assemblaggio ad alta densità possibile
- Ha una lunga durata e un'elevata affidabilità nel settore aerospaziale poiché non contiene ingredienti organici ed è resistente ai raggi cosmici
Le schede a circuito stampato in ceramica (PCB) offrono diversi vantaggi che li rendono altamente desiderabili per varie applicazioni, specialmente quelle che richiedono prestazioni elevate, affidabilità ed efficienza. Ecco alcuni dei vantaggi principali dei PCB in ceramica:
- Elevata conducibilità termica: I materiali ceramici, come allumina (A1203), nitruro di alluminio (AIN) e carburo di silicio (SiC), hanno un'eccellente conducibilità termica. Ciò significa che i circuiti stampati in ceramica possono dissipare in modo efficiente il calore generato dai componenti, prevenendo il surriscaldamento e garantendo un funzionamento affidabile dei componenti elettronici ad alta potenza.
- Eccellenti proprietà elettriche: I materiali ceramici presentano una bassa perdita dielettrica e eccezionali proprietà elettriche, in particolare alle alte frequenze. Ciò rende i circuiti stampati in ceramica particolarmente adatti per le applicazioni in radiofrequenza (RF), a microonde e circuiti digitali ad alta velocità, dove l'integrità del segnale e la bassa perdita di segnale sono fondamentali.
- Resistenza meccanica e durata: I circuiti stampati in ceramica possiedono una maggiore resistenza meccanica e rigidità rispetto ai circuiti stampati organici. Questa robustezza consente di resistere a sollecitazioni meccaniche, vibrazioni e urti, rendendoli adatti per applicazioni in ambienti difficili.
- Resistenza chimica: Le ceramiche sono altamente resistenti a prodotti chimici, solventi, acidi e basi. Questa resistenza rende i circuiti stampati in ceramica particolarmente adatti per le applicazioni in settori in cui l'esposizione a sostanze chimiche aggressive è comune, come i settori automobilistico, aerospaziale e industriale.
- Tolleranza alle alte temperature: I circuiti stampati in ceramica sono in grado di resistere a temperature più elevate rispetto ai circuiti stampati organici tradizionali. Questa capacità è fondamentale in settori come quello automobilistico e aerospaziale, dove l'elettronica deve funzionare in modo affidabile a temperature elevate.
- Miniaturizzazione: I circuiti stampati in ceramica possono contenere tracce sottili, componenti più piccoli e interconnessioni ad alta densità, consentendo la progettazione di dispositivi elettronici compatti. Questa funzione è essenziale per le applicazioni che richiedono la miniaturizzazione senza sacrificare le prestazioni.
- Integrità del segnale: I circuiti stampati in ceramica offrono un'integrità del segnale superiore grazie alla bassa tangente di perdita e all'elevata costante dielettrica, specialmente alle alte frequenze. Ciò li rende adatti per sistemi di trasmissione e comunicazione di dati ad alta velocità.
- Compatibilità in ambienti difficili: Grazie alle loro proprietà di resistenza termica, meccanica e chimica, i circuiti stampati in ceramica sono particolarmente adatti per applicazioni in ambienti difficili, come l'esplorazione di petrolio e gas, l'industria aerospaziale.
- Affidabilità e durata: La combinazione di elevate prestazioni termiche, robustezza e resistenza chimica contribuisce all'affidabilità a lungo termine dei PCB ceramici, riducendo il rischio di guasti e migliorando la durata dei dispositivi elettronici.
- Personalizzazione: I PCB in ceramica possono essere personalizzati per soddisfare requisiti di progettazione specifici, tra cui materiale del substrato, configurazione dello strato, layout di traccia e posizionamento dei componenti. Questa flessibilità consente ai tecnici di ottimizzare le prestazioni della scheda per una data applicazione.
- Prestazioni EMI/EMC: I materiali ceramici forniscono intrinsecamente migliori prestazioni di interferenza elettromagnetica (EMI) e compatibilità elettromagnetica (EMC) grazie alle loro proprietà elettriche e alle loro capacità di schermatura.
Il processo di fabbricazione delle schede a circuito stampato in ceramica (PCB) prevede diverse fasi che trasformano i substrati ceramici in circuiti elettronici funzionali. Il processo può variare a seconda del tipo specifico di PCB ceramico e delle capacità del produttore, ma di seguito viene riportata una panoramica generale delle fasi di fabbricazione di PCB ceramici:
Progettazione e layout:
Il processo inizia con la progettazione del layout del circuito mediante il software CAD (computer-Aided Design). Componenti, tracce, vie e altri elementi vengono posizionati e instradati sul layout, tenendo conto di fattori quali la gestione termica e l'integrità del segnale.
Preparazione del substrato:
I substrati ceramici vengono scelti in base ai requisiti dell'applicazione, come la conducibilità termica e le proprietà elettriche. Il substrato ceramico viene preparato tagliando, sagomando e lucidando alle dimensioni e finitura di superficie desiderate.
Preparazione dello strato (per PCB multistrato):
Per circuiti stampati in ceramica multistrato, vengono preparati e fabbricati singoli strati di ceramica. Questi strati saranno infine impilati e interconnessi. Ogni strato può essere sottoposto a processi quali la serigrafia, dove vengono applicate paste conduttive e isolanti per creare tracce circuitali e strati isolanti.
4.deposizione di strato conduttivo:
I materiali conduttori, spesso paste metalliche contenenti particelle di argento o oro, vengono applicati al substrato utilizzando tecniche come la stampa serigrafica o la stampa a getto d'inchiostro. Queste tracce conduttive trasportano segnali elettrici tra i componenti.
5.mediante foratura e riempimento:
I fori Vias, che sono piccoli fori che collegano diversi strati del circuito stampato, vengono forati utilizzando tecniche di perforazione laser o meccaniche. Le vie vengono quindi riempite con materiali conduttivi o non conduttivi per stabilire connessioni tra strati.
6.cottura o sinterizzazione:
Il substrato ceramico con materiali conduttivi applicati viene cotto in un forno ad alta temperatura. Questo processo inverte la ceramica e fonde i materiali conduttivi, creando una struttura di circuito solida e durevole.
7.Layering aggiuntivo (per PCB multistrato):
Il processo di applicazione di tracce conduttive, strati isolanti e vie viene ripetuto per ogni strato nella pila multistrato.
8.Component allegato:
I componenti, come i dispositivi a montaggio superficiale (SMD), sono fissati al circuito stampato in ceramica utilizzando una saldatura o adesivi speciali. A causa dell'elevata conducibilità termica della ceramica, potrebbero essere necessarie tecniche di saldatura specifiche per garantire un corretto incollaggio.
9.Prove e controlli:
Il circuito stampato in ceramica assemblato è sottoposto a vari test, tra cui controlli di continuità, test elettrici e test potenzialmente ambientali. I processi di ispezione aiutano a identificare i difetti e garantiscono la funzionalità e l'affidabilità del circuito stampato.
10.finitura e rivestimento:
È possibile applicare rivestimenti o incapsulanti protettivi per proteggere il circuito stampato da fattori ambientali quali umidità, sostanze chimiche e variazioni di temperatura.
11.Test finale:
La scheda a circuito stampato in ceramica completata viene sottoposta a test funzionali finali per garantire che soddisfi i requisiti specificati e funzioni correttamente.
12.imballaggio e consegna:
Una volta che la PCB ceramica supera tutti i test e le ispezioni, viene imballata e preparata per la consegna al cliente o per l'ulteriore integrazione in dispositivi elettronici.
Q1.quali file per il preventivo?
A:file PCB(gerber), elenco BOM, dati XY(Pick-N-Place).
Q2.MOQ e qual è il tempo di consegna più rapido di KXPCBA?
A:MOQ è 1 pz. La produzione da campione a massa può essere supportata da KXPCBA.
Q3.per la quotazione PCB, di quale formato di file è necessario KXPCBA?
A: Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD, CAM350 sono OK.
Prototipo PCB nudo PCBA (gruppo PCB)
Livello Quick Turn Quantity Quick Turn
2 strati: 24 ore <30 pezzi 1 giorno
4 strati: 48hours 30-100pcs 2 giorni
6-8strato: 72 ore 100-1000pz 5 giorni
D4.come testare le schede PCB e PCBA?
A:SPI, AOI, RAGGI X, FOC PER PCBA (ASSEMBLAGGIO PCB)
AOL, test con sonda Fly, test con fissaggio testo, FOC, ecc. per circuito stampato nudo.
D5. È possibile eseguire la progettazione di circuiti stampati o circuiti?
R:Sì, abbiamo un team di progettazione che include software,
ingegneri hardware e strutture. Possiamo fornire
Servizio di progettazione personalizzato, dare la vostra idea che possiamo rendere vero.