Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
Specifiche:
Spessore: 1.2mm
Materiale: FR-4
Dimensioni: 130*120mm
Trattamento superficie: ENIG
Larghezza/spaziatura linea: 5/5mil
Apertura minima: 0,3 mm
Colore maschera di saldatura: Verde
Spessore rame finito: 1/1 OZ
Caratteristiche:
1. L'integrazione del progetto della scheda è molto elevata, il rapporto spessore-diametro supera 10:1, e la difficoltà di elettroplaccatura del rame è elevata.
2. In materiale TG140/150/170
Shenzhen XMD Circuits Co.,Ltd, precedentemente noto come Jaleny(jlypcb), è stato fondato nel 2009 e ha iniziato il viaggio di circuiti a Shenzhen, Cina. Grazie all'introduzione di apparecchiature avanzate per la produzione e il collaudo e agli scambi tecnici con fabbriche degli stessi istituti di ingegneria e industria, XMD ha notevolmente ampliato la capacità di processo di schede a doppio lato e schede multistrato. Nel 2011, abbiamo iniziato a esplorare i mercati esteri e ad esportare ordini esteri in tutte le parti del mondo. Nel 2018, Jiangxi Ji'an ha aggiunto una nuova linea di produzione, principalmente effettuando ordini in lotti.
In grado di produrre 50,000 mq di PCB mensilmente
Soluzioni one-stop per i clienti (PCB e PCBA)
Oltre 12 anni di esperienza nel settore dei PCB
Tempo di risposta medio: ≤24 h (tecnici esperti che vi assistono)
Conformi alle certificazioni RoHS, TS16949, ISO9001 e UL.
Flessibilità nell'accordo di spedizione (FOB HK o Shenzhen via mare o via aerea, CIF via DHL,FedEx,UPS o TNT ecc.)
Un team professionale che utilizza l'automazione e la digitalizzazione per migliorare notevolmente l'efficienza della produzione di pcb e ridurre i costi di approvvigionamento di PCB.
Materiale grezzo di alta qualità
★origine tracciabile di materie prime di marca
★processo di approvvigionamento standardizzato
★rigorosa politica di selezione dei fornitori
Attrezzature di produzione
★apparecchiature di lavorazione ad alta precisione
★un funzionamento efficiente garantisce la qualità
★soddisfare diversi processi tecnici speciali
Sistema intelligente
★Audition intelligente
★CAM intelligente
★pannello intelligente
★produzione intelligente
Ispezione rigorosa
★100% test AOI
★100% FQA/FQC
★controllo di qualità
★'Failed One Lost Ten' (uno perso non
| Le nostre capacità e la nostra tecnologia | |||
| Elementi | 2022 | 2023 | |
| Livelli | (MP):22 strato, (campionamento):32 strato | (MP): 32 strati | |
| Max. Spessore scheda | Campionamento 4.0mm / MP :3.2mm | Campionamento 5.0mm / MP:3,2mm | |
| Min. Spessore scheda | Campionamento: 0,4 mm /MP: 0,5 mm | Campionamento: 0,3 mm / MP: 0,4 mm | |
| Rame di base | Strato interno | 1/3 ~ 6 ONCE | 1/3~8 OZ |
| Strato esterno | 1/3 ~ 6 ONCE | 1/3 ~ 8 ONCE | |
| Diametro foro di trivellazione | PTH min | 0,2 mm | 0,15 mm |
| Rapporto di visualizzazione max | 10:01 | 12:01 | |
| Formato HDI | 0.8:1 | 1:01 | |
| Tolleranze | PTH | ±0,076 mm | ±0,05 mm |
| NPTH | ±0,05 mm | ±0,03 mm | |
| Apertura maschera di saldatura | 0,05 mm | 0,03 mm | |
| Guarnizione di saldatura | (Verde) 0,076mm , | (Verde) 0,076mm , | |
| (altro colore) 0.1mm | (altro colore) 0,08mm | ||
| Spessore min. Nucleo | 0.1mm | 0,08 mm | |
| Piega&torce | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| Toll. Instradamento | Campionamento :±0,075mm /MP:±0,1mm | Campionamento:±0,075mm /MP:±0,075mm | |
| Impedenza Tol. | ±10% | ±8% | |
| w/s min (strato interno) | 0.075 / 0,075 mm | 0.075 / 0,075 mm | |
| w/s min (strato esterno) | 0.075 / 0,075 mm | 0.075 / 0,075 mm | |
| (Min. Dimensione BGA) | 0,2 mm | 0,15 mm | |
| (Passo)(min. Passo BGA) | 0,65 mm | 0,5 mm | |
| (Dimensioni pannello di lavoro) | 600 mm*700 mm | 600 mm*700 mm | |
| Processo speciale | Dita in oro spaccato, contro-foro , contro-lavandino, retro-trapano, POFV , Mecc. Foro cieco trapanato. | ||