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Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
Marzo 24, appena realizzato la necessità di fare il network marketing e non capire il marketing noi, un 30 anni di pesante investimento di capitale nella produzione di schede a circuito stampato e continua ricerca e sviluppo di tecnologia, clienti di servizio della vecchia fabbrica
01. Capacità tecnica - scheda rigida
Funzioni di progettazione | 2024 | Progettazione di processi speciali |
Numero di piani (massimo) | 24 L | 1.inglobare lingotto di rame 2.Grading goldfinger 3.pressatura mista ad alta frequenza ad alta velocità 4.controllare la perforazione profonda e la perforazione posteriore |
Spessore massimo della piastra | 6.0mm | |
Spessore minimo della piastra | 0,25 mm | |
Spessore rame strato interno | 1/3~4 once | |
Spessore rame esterno | 1/3 ~6 once | |
Foro passante minimo | 0,15 mm | |
Foro cieco min (trapanato laser) | 0,05 mm | |
Fori interrati minimi | 0.1mm | |
Capacità di rapporto di aspetto con placcatura a foro passante | 16:1 | |
Capacità di rapporto di aspetto dei fori pieni placcati | 1:1 | |
Larghezza/spaziatura minima della linea dello strato interno | 50/50μm | |
Larghezza minima linea/spaziatura linea per lo strato esterno | 50/50μm | |
CUSCINETTO BGA minimo | 0,2 mm | |
Passo BGA minimo (centrale) | 0,40 mm | |
Precisione del controllo dell'impedenza | ±10% | |
Foro placcato con foro regolabile≤ | 10 um | |
Dimensioni massime patch (produzione di massa) | 610 mm*720 mm | |
Finitura della superficie | Immersione Oro / immersione stagno / immersione Argento / Oro Placcatura / spruzzatura stagno senza piombo / OSP / immersione Oro + OSP | |
Colore maschera di saldatura | Schermo a silkscreen resistente alla saldatura: Verde, verde opaco, rosso, giallo, blu, Nero (nero opaco, nero lucido), bianco spruzzatura a bassa pressione: Verde |
02. Competenza tecnica - applicazione materiale
Classe del materiale | Parametro chiave | Tipo di materiale Fornitore del marchio Panasonic/Rogers/Shengyi/Guoneng/Ruilong/Zhongying/Lianmao/Taiguang/Asia meridionale/ultrasuoni/Taiyao |
Serie PTFE | - | R03003 AD300C TACONIC RF30-7H RF-35 SG3300/GF300/GF255/SG7350D/SG7350D2 /MMWAVE77 GNC3304/GN300BP ZYF300CA ZYF220D RA300 RNP280 RP220 |
Serie PPO | - | AeroWave300/mmWaveG |
Serie di idrocarburi | - | RO4730 RO4003C RO4350 RO4534 RO4535 ZYC8300 RT350B LNB33 /LNB33C/ S7136H /S7136D IT998/E EM892K/K2 |
Perdita estremamente bassa | DF<0.002 | (M8N)R-5795N TU943N/R SYNAMIC9GN/GN2 |
Perdita ultra bassa | 0.004≤ DF<0.002 | (M7N)R-5785N/GN SYNAMIC8GN /SYNAMIC8G /SYNAMIC6N EM890K EM891K TU933+ TU883ASP IT988GSE |
Ver y bassa perdita | 0.006≤DF<0.004 | (M6)R-5775/G/N SYNAMIC6/GX IT968/G /SE IT988G EM528/K EM890 EM891 TU883/C/A TU885 |
Bassa perdita | 0.009≤DF<0.006 | (M4)R-5725/S S7439 S7439G S7439C SDI06K IT150DA IT170GRA2 IT958G EM526 EM888/S. EM888K TU872LK TU872SLK TU863+ TU872SLKSP |
Media perdita | 0.018≤DF< 0.009 | (M2)R-1577 EM828G EM370(D) EM390 TU862HF TU865 S7040G S7045G SML02G(X) IT150GS IT170GRA1 IT170GT |
FR4 | CAF | S1150G S1000H Autolad1 S1000-2M Autolad2G Autolad3 Autolad1G Autolad3G IT150G IT158 IT180A IT180I NP155F NP175F NPG151 GW1500 GW1700-1 GW2000-1 GW3000A |
03. Capacità tecnica - scheda morbida e rigida
Funzioni di progettazione | 2024 | 2024 |
Specifiche del materiale | FCCL 12 um (elettrolisi/calandratura) | - |
Pellicola di copertura 12 um (giallo/nero) | - | |
Colla a basso flusso PP 40-100um | - | |
Numero livello RF | Numero di piani | 10 L |
Spessore totale della piastra | Spessore | 0.25-2,0 mm |
Spessore rame | Strati interni ed esterni | 1/4-2OZ |
Trattamento superficie | Modalità di elaborazione | - |
Larghezza linea/distanza linea (minimo) | Spessore rame faccia =36 | 70/70μm |
Apertura/tampone(min) | Foratura meccanica PTH | 100μm/300μm |
Perforazione laser tramite | 50μm/200 um | |
impedenza | Specifiche di impedenza | 10% |
Resistenza alla saldatura | Tolleranza di allineamento (CCD/DI) | 50 um/20 um |
Area di interfaccia morbida e rigida | Specifica di overflow | 0,5 mm |
Lamiera/rinforzo in acciaio | Tolleranza di montaggio | 150 um |
Zona W/B. | Planarità (anteriore/posteriore) | 20 um/30 um |
Aspetto | Tolleranza di formatura | 150 um |
Q1.are voi società di commercio o produttore?
R: Siamo produttori con una fabbrica separata.
Q2.cosa devo offrire per la produzione?
R: File Basiclly PCB Gerber e elenco BOM, se avete altri requisiti, fateci sapere?
Q3.Qual è la quantità minima di ordine?
R: Il nostro MOQ è 1 PC.
D4.cosa è necessario per il preventivo?
A: PCB : quantità, scheda Gerber e requisiti tecnici (materiale, trattamento finitura superficie, spessore rame, spessore scheda )
PCBA: Informazioni PCB, BOM (documenti di prova)
D5.quali formati di file accettate per la produzione?
R: File Gerber: CAM350 RS274X
File PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
Distinta materiali: Excel (PDF,Word,txt)
D6.i miei file sono sicuri?
R: I file sono conservati in completa sicurezza. Proteggiamo la proprietà intellettuale dei nostri clienti nell'intero processo.
Tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terzi.
D7.MOQ?
R: Non esiste un MOQ. Siamo in grado di gestire con flessibilità la produzione di grandi volumi e piccole dimensioni.
D8.costi di spedizione?
R: Il costo di spedizione è determinato dalla destinazione, dal peso, dal formato dell'imballaggio della merce. Se hai bisogno di noi, comunicaci
per citare i costi di spedizione.
D9.accettate i materiali di processo forniti dai clienti?
R Sì, possiamo fornire l'origine del componente e accettiamo anche il componente dal client.